smt行業(yè)品質(zhì)(SMT的品質(zhì)怎么管理)
1.SMT的品質(zhì)怎么管理
通常這樣做：
一、做好工藝文件，優(yōu)化制挰參數到最佳，也就是使各個(gè)制程的CPK為最優(yōu)；
二、做好人員培訓，尤其是注意事項，要求人員不能隨意改變機器參數；
三、做好機器調整，使機器狀態(tài)至最佳；
四、保證材料的最佳，尤其是錫膏的保存與使用要按照推薦條件來(lái)；
五、保證機器設置參數為正確的，尤其是印刷機的調整要至最佳，不能有明顯的印刷偏位；
六、選取幾個(gè)關(guān)鍵參數 來(lái)進(jìn)行SPC控制，比如錫膏的印刷情況，回焊爐的溫度等；
七、另外，要注意保證環(huán)境的穩定，溫濕度的管控。
2.SMT基本常識
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙面組裝工藝
3.SMT工程師110個(gè)必知基礎
SMT必知的110個(gè)問(wèn)題文字1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規定的溫度為253℃；2. 錫膏印刷時(shí)，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板？刮刀？擦拭紙、無(wú)塵紙？清洗劑？攪拌刀；3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物？破壞融錫表面張力？防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與漲潮（助焊劑）的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫？攪拌；9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為？蝕刻？激光？電鑄；10. SMT的全稱(chēng)是表面乘用馬（或裝備） 技術(shù)，中文意思為表面粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù)；11. ESD的全稱(chēng)是電鍍物品-靜態(tài)卸下， 中文意思為靜電放電；12. 制作SMT設備程序時(shí)， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB數據； 標志數據；飼養員數據； 管口數據； 部分數據；13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;15. 常用的被動(dòng)元器件（被動(dòng)的裝置）有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件（活動(dòng)的裝置）有：電晶體、IC等；16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）;18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦？分離？感應？靜電傳導等？靜電電荷對電子工業(yè)的影響為∥鍥肥？АN靜電污染？靜電消除的三種原理為靜電中和？接地？屏蔽。
19. 英制尺寸長(cháng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch？公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容21. ECN中文全稱(chēng)為？工程變更通知單？SWR中文全稱(chēng)為？特殊需求工作單？ 必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效；22. 5S的具體內容為整理？整頓？清掃？清潔？素養；23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；24. 品質(zhì)政策為？全面品管？貫徹制度？提供客戶(hù)需求的品質(zhì)？全員參與？及時(shí) 處理？以達成零缺點(diǎn)的目標；25. 品質(zhì)三不政策為？不接受不良品？不制造不良品？不流出不良品；26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1E分別是指（中文）： 人 ？機器？物料？方法？環(huán)境；27. 錫膏的成份包含？金屬粉末？溶濟？助焊劑？抗垂流劑？活性劑？按重量分？金屬粉末占85-92%？按體積分金屬粉末占50%？其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37？熔點(diǎn)為183℃；28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是？讓冷藏的錫膏溫度回復常溫？以利印刷。
如果不回溫則在PCBA進(jìn)流回后易產(chǎn)生的不良為錫珠；29. 機器之文件供給模式有？準備模式？?jì)?yōu)先交換模式？交換模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有？真空定位？機械孔定位？雙邊夾定位及板邊定位；31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700 ，阻值為4.8M俚牡繾璧姆？號（絲印）為485; 32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商？廠(chǎng)商料號？ 規格和Datecode/（簽沒(méi)有）等信息；33. 208pinQFP的程度為0.5mm ;34. QC七大手法中， 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系；37. CPK指： 目前實(shí)際狀況下的制程能力；38. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；39. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系；40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn)；61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜；62. 錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245C較合適；63. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸，7寸；64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形？三角形？圓形，星形，本磊形；65. 目前使用之計算機邊PCB， 其材質(zhì)為： 玻纖板；66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板；67. 以松香為主之助焊劑可分四種： R?RA?RSA?RMA;68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú)；69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH， 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊；72. SMT常見(jiàn)之檢驗方法： 目視檢驗？X光檢驗？機器視覺(jué)檢驗73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流；74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法雷射切割？電鑄法？化學(xué)蝕刻；76. 迥焊爐的溫度按： 利用測溫器量出適用之溫度；77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上；78. 現代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79. ICT測試是針床測試；80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；101. 基本輸入輸出系統是一種基本輸入輸出系統，全英文為：底部輸入/輸出系統；102. SMT零件依據零件腳有無(wú)可分為領(lǐng)導與LEADLESS兩種；103. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機有三種基本型態(tài)， 接續式放置型， 連續式放置型和大量移送式放置機；104. SMT制程中沒(méi)有加載器也可以生產(chǎn)；105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí)， 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因？a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良。
4.SMT工程師110個(gè)必知基礎
SMT必知的110個(gè)問(wèn)題文字1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規定的溫度為253℃；2. 錫膏印刷時(shí)，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板？刮刀？擦拭紙、無(wú)塵紙？清洗劑？攪拌刀；3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物？破壞融錫表面張力？防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與漲潮（助焊劑）的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫？攪拌；9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為？蝕刻？激光？電鑄；10. SMT的全稱(chēng)是表面乘用馬（或裝備） 技術(shù)，中文意思為表面粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù)；11. ESD的全稱(chēng)是電鍍物品-靜態(tài)卸下， 中文意思為靜電放電；12. 制作SMT設備程序時(shí)， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB數據； 標志數據；飼養員數據； 管口數據； 部分數據；13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;15. 常用的被動(dòng)元器件（被動(dòng)的裝置）有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件（活動(dòng)的裝置）有：電晶體、IC等；16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）;18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦？分離？感應？靜電傳導等？靜電電荷對電子工業(yè)的影響為∥鍥肥？АN靜電污染？靜電消除的三種原理為靜電中和？接地？屏蔽。
19. 英制尺寸長(cháng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch？公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容21. ECN中文全稱(chēng)為？工程變更通知單？SWR中文全稱(chēng)為？特殊需求工作單？ 必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效；22. 5S的具體內容為整理？整頓？清掃？清潔？素養；23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；24. 品質(zhì)政策為？全面品管？貫徹制度？提供客戶(hù)需求的品質(zhì)？全員參與？及時(shí) 處理？以達成零缺點(diǎn)的目標；25. 品質(zhì)三不政策為？不接受不良品？不制造不良品？不流出不良品；26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1E分別是指（中文）： 人 ？機器？物料？方法？環(huán)境；27. 錫膏的成份包含？金屬粉末？溶濟？助焊劑？抗垂流劑？活性劑？按重量分？金屬粉末占85-92%？按體積分金屬粉末占50%？其中金屬粉末主要成份為錫和鉛， 比例為63/37？熔點(diǎn)為183℃；28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫， 目的是？讓冷藏的錫膏溫度回復常溫？以利印刷。
如果不回溫則在PCBA進(jìn)流回后易產(chǎn)生的不良為錫珠；29. 機器之文件供給模式有？準備模式？?jì)?yōu)先交換模式？交換模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有？真空定位？機械孔定位？雙邊夾定位及板邊定位；31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700 ，阻值為4.8M俚牡繾璧姆？號（絲印）為485; 32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商？廠(chǎng)商料號？ 規格和Datecode/（簽沒(méi)有）等信息；33. 208pinQFP的程度為0.5mm ;34. QC七大手法中， 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系；37. CPK指： 目前實(shí)際狀況下的制程能力；38. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；39. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系；40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn)；61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜；62. 錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245C較合適；63. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸，7寸；64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形？三角形？圓形，星形，本磊形；65. 目前使用之計算機邊PCB， 其材質(zhì)為： 玻纖板；66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板；67. 以松香為主之助焊劑可分四種： R?RA?RSA?RMA;68. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú)；69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH， 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊；72. SMT常見(jiàn)之檢驗方法： 目視檢驗？X光檢驗？機器視覺(jué)檢驗73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流；74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法雷射切割？電鑄法？化學(xué)蝕刻；76. 迥焊爐的溫度按： 利用測溫器量出適用之溫度；77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上；78. 現代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79. ICT測試是針床測試；80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；101. 基本輸入輸出系統是一種基本輸入輸出系統，全英文為：底部輸入/輸出系統；102. SMT零件依據零件腳有無(wú)可分為領(lǐng)導與LEADLESS兩種；103. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機有三種基本型態(tài)， 接續式放置型， 連續式放置型和大量移送式 放置機；104. SMT制程中沒(méi)有加載器也可以生產(chǎn)；105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí)， 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色，零件方可使用；107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度；108.制程中因印刷不良造成短路的原因？a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多 c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不。
5.SMT品管七大手法
品管七大手法是常用的統計管理方法，又稱(chēng)為初級統計管理方法。
它主要包括控制圖、因果圖、相關(guān)圖、排列圖、統計分析表、數據分層法、散布圖等所謂的QC七工具。運用這些工具，可以從經(jīng)常變化的生產(chǎn)過(guò)程中，系統地收集與產(chǎn)品質(zhì)量有關(guān)的各種數據，并用統計方法對數據進(jìn)行整理，加工和分析，進(jìn)而畫(huà)出各種 圖表，計算某些數據指標，從中找出質(zhì)量變化的規律，實(shí)現對質(zhì)量的控制。
日本著(zhù)名的質(zhì)量管理專(zhuān)家石川馨曾說(shuō)過(guò)，企業(yè)內95%的質(zhì)量管理問(wèn)題，可通過(guò)企業(yè)上上下下全體人員活用這QC七工具而得到解決。全面質(zhì)量管理的推行，也離不開(kāi)企業(yè)各級、各部門(mén)人員對這些工具的掌握與靈活應用。
1、統計分析表 統計分析表是利用統計表對數據進(jìn)行整理和初步分析原因的一種工具，其格式可多種多樣，這種方法雖然較單，但實(shí)用有效。 2、數據分層法 數據分層法就是性質(zhì)相同的，在同一條件下收集的數據歸納在一起，以便進(jìn)行比較分析。
因為在實(shí)際生產(chǎn)中，影響質(zhì)量變動(dòng)的因素很多如果不把這些困素區別開(kāi)來(lái)，難以得出變化的規律。數據分層可根據實(shí)際情況按多種方式進(jìn)行。
例如，按不同時(shí)間，不同班次進(jìn)行分層，按使用設備的種類(lèi)進(jìn)行分層，按原材料的進(jìn)料時(shí)間，原材料成分進(jìn)行分層，按檢查手段，使用條件進(jìn)行分層，按不同缺陷項目進(jìn)行分層，等等。數據分層法經(jīng)常與上述的統計分析表結合使用。
數據分層法的應用，主要是一種系統概念，即在于要想把相當復雜的資料進(jìn)行處理，就得懂得如何把這些資料加以有系統有目的加以分門(mén)別類(lèi)的歸納及統計。 科學(xué)管理強調的是以管理的技法來(lái)彌補以往靠經(jīng)驗靠視覺(jué)判斷的管理的不足。
而此管理技法，除了建立正確的理念外，更需要有數據的運用，才有辦法進(jìn)行工作解析及采取正確的措施。 如何建立原始的數據及將這些數據依據所需要的目的進(jìn)行集計，也是諸多品管手法的最基礎工作。
舉個(gè)例子：我國航空市場(chǎng)近幾年隨著(zhù)開(kāi)放而競爭日趨激烈，航空公司為了爭取市場(chǎng)除了加強各種措施外，也在服務(wù)品質(zhì)方面下功夫。我們也可以經(jīng)常在航機上看到客戶(hù)滿(mǎn)意度的調查。
此調查是通過(guò)調查表來(lái)進(jìn)行的。調查表的設計通常分為地面的服務(wù)品質(zhì)及航機上的服務(wù)品質(zhì)。
地面又分為訂票，候機；航機又分為空服態(tài)度，餐飲，衛生等。透過(guò)這些調查，將這些數據予以集計，就可得到從何處加強服務(wù)品質(zhì)了。
3、排列圖（柏拉圖） 排列圖又稱(chēng)為柏拉圖，由此圖的發(fā)明者19世紀意大利經(jīng)濟學(xué)家柏拉圖（Pareto）的名字而得名。柏拉圖最早用排列圖分析社會(huì )財富分布的狀況，他發(fā)現當時(shí)意大利80%財富集中在20%的人手里，后來(lái)人們發(fā)現很多場(chǎng)合都服從這一規律，于是稱(chēng)之為Pareto定律。
后來(lái)美國質(zhì)量管理專(zhuān)家朱蘭博士運用柏拉圖的統計圖加以延伸將其用于質(zhì)量管理。排列圖是分析和尋找影響質(zhì)量主原因素的一種工具，其形式用雙直角坐標圖，左邊縱坐標表示頻數（如件數 金額等），右邊縱坐標表示頻率（如百分比表示）。
分折線(xiàn)表示累積頻率，橫坐標表示影響質(zhì)量的各項因素，按影響程度的大小（即出現頻數多少）從左向右排列。通過(guò)對排列圖的觀(guān)察分析可抓住影響質(zhì)量的主原因素。
這種方法實(shí)際上不僅在質(zhì)量管理中，在其他許多管理工作中，例如在庫存管理中，都有是十分有用的。 在質(zhì)量管理過(guò)程中，要解決的問(wèn)題很多，但往往不知從哪里著(zhù)手，但事實(shí)上大部分的問(wèn)題，只要能找出幾個(gè)影響較大的原因，并加以處置及控制，就可解決問(wèn)題的80%以上。
柏拉圖是根據歸集的數據，以不良原因，不良狀況發(fā)生的現象，有系統地加以項目別（層別）分類(lèi)，計算出各項目別所產(chǎn)生的數據（如不良率，損失金額）及所占的比例，再依照大小順序排列，再加上累積值的圖形。 在工廠(chǎng)或辦公室里，把低效率，缺損，制品不良等損失按其原因別或現象別，也可換算成損失金額的80%以上的項目加以追究處理，這就是所謂的柏拉圖分析。
柏拉圖的使用要以層別法的項目別（現象別）為前提，依經(jīng)順位調整過(guò)后的統計表才能畫(huà)制成柏拉圖。 柏拉圖分析的步驟； （1） 將要處置的事，以狀況（現象）或原因加以層別。
（2） 縱軸雖可以表示件數，但最好以金額表示比較強烈。 （3） 決定搜集資料的期間，自何時(shí)至何時(shí)，作為柏拉圖資料的依據，期限間盡可能定期。
（4） 各項目依照合半之大小順位左至右排列在橫軸上。 （5） 繪上柱狀圖。
（6） 連接累積曲線(xiàn)。 柏拉圖法（重點(diǎn)管制法），提供了我們在沒(méi)法面面俱到的狀況下，去抓重要的事情，關(guān)鍵的事情，而這些重要的事情又不是靠直覺(jué)判斷得來(lái)的，而是有數據依據的，并用圖形來(lái)加強表示。
也就是層別法提供了統計的基礎，柏拉圖法則可幫助我們抓住關(guān)鍵性的事情。 4、因果分析圖 因果分析圖是以結果作為特性，以原因作為因素，在它們之間用箭頭聯(lián)系表示因果關(guān)系。
因果分析圖是一種充分發(fā)動(dòng)員工動(dòng)腦筋，查原因，集思廣益的好辦法，也特別適合于工作小組中實(shí)行質(zhì)量的民主管理。當出現了某種質(zhì)量問(wèn)題，未搞清楚原因時(shí)，可針對問(wèn)題發(fā)動(dòng)大家尋找可能的原因，使每個(gè)人都暢所欲言，把所有可能的原因都列出來(lái)。
所謂因果分析圖，就是將造成某項結果的眾多原因，以系統的方式圖解，即以圖來(lái)表。
6.請問(wèn)SMT是做什么的,需要具備那些知識
SMT就是表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。工作內容主要是：
1. 依照生產(chǎn)計劃提前24小時(shí)確認鋼網(wǎng)及設備生產(chǎn)程序，對沒(méi)有程序的機種及時(shí)進(jìn)行編程；
2. 每日確認操作員的作業(yè)手法；
3. 定時(shí)對產(chǎn)品進(jìn)行確認，發(fā)現異常及時(shí)處理；
4. 監督生產(chǎn)線(xiàn)對SMT輔料的管理；
5. 分析制程工藝，有效提升生產(chǎn)效率；
6. 協(xié)助分析生產(chǎn)效率未達成的原因、并提供改善意見(jiàn)；
7. 完成領(lǐng)導交辦其它的工作內容。
需要具備的知識：
1. 學(xué)習的是機械或機電一體化專(zhuān)業(yè)；
2. 熟悉IPC標準，有JUKI貼片機和DEK印刷機經(jīng)驗；
3. 能獨立完成貼片機和印刷機的程序編寫(xiě)和調整；
4. 能獨立解決日常生產(chǎn)中的問(wèn)題；
拓展資料：
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
進(jìn)入21世紀以來(lái)，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長(cháng)，規模從2004年起已連續三年居世界第二位。在中國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，中國表面貼裝技術(shù)（SMT）和生產(chǎn)線(xiàn)也得到了迅猛的發(fā)展，表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)的關(guān)鍵設備——自動(dòng)貼片機在中國的保有量已位居世界前列。
參考資料：SMT-搜狗百科
