半導(dǎo)體芯片行業(yè)(芯片制造要哪些知識(shí)啊?求大家?guī)兔?
1.芯片制造要哪些知識(shí)啊? 求大家?guī)兔?/h2>
“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來說，"芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。
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2.我想知道芯片的基礎(chǔ)知識(shí)
-- 芯片基礎(chǔ)知識(shí)
我們通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來說，"芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有：
晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。
前、后工序：IC制造過程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。
線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
存儲(chǔ)器：專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。
邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。
3.半導(dǎo)體制造需要學(xué)習(xí)那些知識(shí)?
1，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹
2，半導(dǎo)體材料特性
3，器件技術(shù)
4，硅和硅片制備
5，半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品
6，硅片制造中的沾污控制
7，測(cè)量學(xué)和缺陷檢查
8，工藝腔內(nèi)的氣體控制
9，集成電路制造工藝概況
10，氧化
11，淀積
12，金屬化
13，光刻：氣相成底膜到軟烘
14，光刻：對(duì)準(zhǔn)和曝光
15，光刻：光刻膠顯影和先進(jìn)的光刻技術(shù)
16，刻蝕
17，離子注入
18，化學(xué)機(jī)械平坦化
19，硅片測(cè)試
20，裝配與對(duì)封
4.芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎(chǔ)知識(shí)介紹
通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)強(qiáng)電、弱電'等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
原理：芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關(guān)，用1、0來表示。
多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào)，這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)），來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來啟動(dòng)芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來完成功能。
擴(kuò)展資料：
芯片生產(chǎn)是一個(gè)點(diǎn)砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片，價(jià)值密度直線飆升。真正的芯片制造過程十分復(fù)雜，下面我們?yōu)榇蠹液唵谓榻B一下。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。單單從晶圓到芯片，其價(jià)值就能翻12倍，2000塊錢一片的晶圓原料經(jīng)過加工后，出來的成品價(jià)值約2.5萬元，可以買一臺(tái)高性能的計(jì)算機(jī)了。
獲得晶圓后，將感光材料均勻涂抹在晶圓上，利用光刻機(jī)將復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印到感光材料上，被曝光的部分會(huì)溶解并被水沖掉，從而在晶圓表面暴露出復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，再使用刻蝕機(jī)將暴露出來的硅片的部分刻蝕掉。
接著，經(jīng)過離子注入等數(shù)百道復(fù)雜的工藝，這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)便擁有了特定的半導(dǎo)體特性，并能在幾平方厘米的范圍內(nèi)制造出數(shù)億個(gè)有特定功能的晶體管。再覆蓋上銅作為導(dǎo)線，就能將數(shù)以億計(jì)的晶體管連接起來。
一塊晶圓經(jīng)過數(shù)個(gè)月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了數(shù)公里長的導(dǎo)線和數(shù)以億計(jì)的晶體管器件，經(jīng)過測(cè)試，品質(zhì)合格的晶片會(huì)被切割下來，剩下的部分會(huì)報(bào)廢掉。千挑萬選后，一塊真正的芯片就這么誕生了。
參考資料來源：搜狗百科-芯片
5.我想知道芯片的基礎(chǔ)知識(shí)
-- 芯片基礎(chǔ)知識(shí)我們通常所說的“芯片”是指集成電路，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。
我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展，但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少，這里所說的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了，但是，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是，"磚瓦"還很貴.一般來說，"芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。 微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多，包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心，包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。
集成電路（IC）常用基本概念有： 晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。 前、后工序：IC制造過程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。 線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 存儲(chǔ)器：專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。
邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。
6.IC基礎(chǔ)知識(shí).
一般來說我們對(duì)IC 的概念只停留在它是芯片或集成電路，或者是外觀五花八門的小小的東西上面。對(duì)它究竟是什么？它是怎么來？它為什么外表各種各樣？我們的了解可能不是很多，下面通過對(duì)IC 的生產(chǎn)工序流程和其結(jié)構(gòu)發(fā)展歷史方面的簡述，希望讓大家對(duì)IC 大體上有一個(gè)初步的把握。
一， 電子元器件的相關(guān)概念和分類
1， 概念
電子元器件： 分為半導(dǎo)體器件和電子元件，它們是電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它們是組成電子設(shè)備的基本單元，屬于電子工業(yè)的中間產(chǎn)品。
IC（集成電路）是電子元器件中的一種半導(dǎo)體器件。
微電子技術(shù)：一個(gè)國家的核心技術(shù)是指微電子技術(shù)，而微電子技術(shù)是指能夠處理更加微小的電磁信號(hào)的技術(shù)，所謂微電是區(qū)別于強(qiáng)電（例如照明用電）和弱電（例如電話線路）而言。微電子技術(shù)的代表就是IC 技術(shù)，主要產(chǎn)品就是IC。
2， 分類
電子元器件分兩類：半導(dǎo)體器件和電子元件
半導(dǎo)體器件包括：半導(dǎo)體分立器件，半導(dǎo)體集成電路，特殊功能的半導(dǎo)體器件，其它器件。
電子元件包括：電阻，電容，電感/線圈，電位器，變壓器，繼電器，傳感器，晶體，開關(guān)，電池/電源，接插件/連接器，其他電子元件。
二， IC的生產(chǎn)工序流程
普通硅沙（石英砂，沙子）-->；分子拉晶（提煉）-->；晶柱（圓柱形晶體）-->；晶圓（把晶柱切割成圓形薄片）-->；光刻（俗稱流片，即先設(shè)計(jì)好電路圖，通過激光暴光，刻到晶圓的電路單元上）-->；切割成管芯（裸芯片）-->；封裝（也就是把管芯的電路管腳，用導(dǎo)線接到外部接頭，以便與其它器件連接。）
詳細(xì)流程注解：
1，業(yè)已確認(rèn)，占地殼物質(zhì)達(dá)到28%的石英在地表層呈現(xiàn)為石英砂石礦。用電弧爐冶煉石英砂將其轉(zhuǎn)變成冶金等級(jí)硅。通過一步一步去除雜質(zhì)的處理工藝過程，硅經(jīng)歷液態(tài)，蒸餾并最終再沉積成為半導(dǎo)體等級(jí)的硅棒，其硅的純度達(dá)到99.999999%。隨后，這些硅棒被機(jī)械粉碎成塊并裝入石英坩堝爐中加熱熔化至1420攝氏度。
2，將一個(gè)單晶籽晶（種）導(dǎo)入熔化過程中，隨著籽晶轉(zhuǎn)動(dòng)，晶體漸漸生長出來。幾天之后，慢慢地將單晶提取出來，結(jié)果得到一根一米多長的硅棒，視其直徑大小，硅棒的價(jià)值可高達(dá)8000美元到16000美元。這些純硅單晶棒，每根重量達(dá)到（120公斤）；
3，隨后被金剛石鋸床切成薄薄的圓晶片。這些薄片再經(jīng)過洗滌、拋光、清潔和接受入眼檢測(cè)與機(jī)器檢測(cè)；最后通過激光掃描發(fā)現(xiàn)小于人的頭發(fā)絲寬度的1/300的表面缺陷及雜質(zhì)，合格的圓晶片交付給芯片生產(chǎn)廠商。
4，芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)好電路版圖，完整的設(shè)計(jì)圖傳送給主計(jì)算機(jī)并經(jīng)電子束曝光機(jī)進(jìn)行處理，將這些設(shè)計(jì)圖“刻寫”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是對(duì)薄膜進(jìn)行重復(fù)進(jìn)行涂光敏膠、光刻和腐蝕的組合處理，掩膜起著一個(gè)很像照相制版的負(fù)片作用。精確調(diào)準(zhǔn)每個(gè)掩膜最為重要：如果一個(gè)掩膜偏離幾分之一微米（百萬分之一），則整個(gè)硅圓片就報(bào)廢不能用。當(dāng)光通過掩膜照射，電路圖就“印制”在硅晶片上。每一個(gè)芯片大約需用20個(gè)掩膜，這些掩膜要在整個(gè)工藝過程棗從硅圓片到制造最終的芯片包括幾百個(gè)工藝的流程的不同的位置點(diǎn)上定位。最終一塊硅圓片能夠做出一定數(shù)量的芯片。
5，一旦完成芯片制作過程，硅圓片在金剛石切割機(jī)床上被分切成單個(gè)的芯片，到此的單個(gè)芯片被稱為“管芯”（DIE）。將每個(gè)管芯分隔放置在一個(gè)無靜電的平板框中，并傳送至下一步，管芯被插裝進(jìn)它的封裝中。芯片封裝保護(hù)管芯避免受環(huán)境因素影響，同時(shí)提供管芯和電路板通訊所必需的電連接，封裝好的芯片在隨后的使用中將要安裝固定在電路板上。
