晶振是為電路提供頻率校準的元器件,通常分成有源晶振和無(wú)源晶振兩個(gè)大類(lèi)別;所以晶振的使用之前要注意的幾點(diǎn):
1、無(wú)源晶振需要外接電壓;由于芯片內部有振蕩電路,并且晶振的信號電壓根據起振電路而定,可以允許不同的電壓,但無(wú)源晶振通常信號質(zhì)量和精度較差,需要精確匹配外圍電路(電感、電容、電阻等),如需更換晶振時(shí)要同時(shí)更換外圍的電路。
2、有源晶振不需要芯片的內部振蕩器,就可以提供高精度的頻率基準,信號質(zhì)量也較無(wú)源晶振要好;相對應的有源晶振要比無(wú)源晶振要貴一些。
3、晶振的腳位圖;晶振廠(chǎng)家所制作的產(chǎn)品手冊上都會(huì )提供外部晶振輸入的標準電路,會(huì )注明晶振的頻率范圍和一些重要的參數,所以在設計電路時(shí)要了解晶振的腳位圖。單片機現在所能接收的晶振頻率相對較低,但對于一般控制電路來(lái)說(shuō)足夠了。
4、晶振有一個(gè)重要的參數,那就是負載電容值;選擇與負載電容值相等的并聯(lián)電容,就可以得到晶振標稱(chēng)的諧振頻率。
5、一般的晶振的負載電容為15pf或12.5pf ;如果再考慮元件引腳的等效輸入電容,則兩個(gè)22pf的電容構成晶振的振蕩電路就是比較好的選擇。
均特利給您詳細講解
1、需要倍頻的DSP需要配置好PLL周邊配置電路,主要是隔離和濾波;
2、20MHz以下的晶體晶振基本上都是基頻的器件,穩定度好,20MHz以上的大多是諧波的(如3次諧波、5次諧波等等),穩定度差,因此強烈建議使用低頻的器件,畢竟倍頻用的PLL電路需要的周邊配置主要是電容、電阻、電感,其穩定度和價(jià)格方面遠遠好于晶體晶振器件;
3、時(shí)鐘信號走線(xiàn)長(cháng)度盡可能短,線(xiàn)寬盡可能大,與其它印制線(xiàn)間距盡可能大,緊靠器件布局布線(xiàn),必要時(shí)可以走內層,以及用地線(xiàn)包圍;
4、通過(guò)背板從外部引入時(shí)鐘信號時(shí)有特殊的設計要求,需要詳細參考相關(guān)的資料。
均特利給您詳細講解
1、需要倍頻的DSP需要配置好PLL周邊配置電路,主要是隔離和濾波;
2、20MHz以下的晶體晶振基本上都是基頻的器件,穩定度好,20MHz以上的大多是諧波的(如3次諧波、5次諧波等等),穩定度差,因此強烈建議使用低頻的器件,畢竟倍頻用的PLL電路需要的周邊配置主要是電容、電阻、電感,其穩定度和價(jià)格方面遠遠好于晶體晶振器件;
3、時(shí)鐘信號走線(xiàn)長(cháng)度盡可能短,線(xiàn)寬盡可能大,與其它印制線(xiàn)間距盡可能大,緊靠器件布局布線(xiàn),必要時(shí)可以走內層,以及用地線(xiàn)包圍;
4、通過(guò)背板從外部引入時(shí)鐘信號時(shí)有特殊的設計要求,需要詳細參考相關(guān)的資料。
1、抗沖擊晶振可能在某些條件下受到損壞。請勿使用受過(guò)沖擊的晶體,例如在貼裝過(guò)程中或跌落后使用。2、輻射避免照射晶體,因為在輻射環(huán)境中暴露可能會(huì )導致產(chǎn)品性能受到損害。3、化學(xué)制劑/PH值環(huán)境請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏晶體。4、粘合劑請勿使用終端、組件、玻璃材料及氣相沉積材料的容易受腐蝕的膠粘劑,這樣可能導致降低產(chǎn)品性能。5、鹵化合物請勿在鹵素環(huán)境下使用晶體產(chǎn)品。在空氣中的氯氣內或封裝所用的金屬部件內,都有可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請勿使用任何會(huì )釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。6、靜電請選擇導電材料封裝晶體。過(guò)高的靜電可能會(huì )損壞產(chǎn)品,注意抗靜電條件。請使用電焊槍和無(wú)高壓泄露的測量電路,并進(jìn)行接地操作。7、機械振動(dòng)對晶體的影響當晶體受到壓電揚聲器、喇叭、壓電蜂鳴器等周期性機械振動(dòng)時(shí),晶振的輸出幅度和頻率可能會(huì )受到影響。這種現象對通信器材和通信質(zhì)量有影響。盡管在晶體設計時(shí)可以設計處理這種機械振動(dòng)的影響,但我們仍然推薦事前檢查并按安裝指南進(jìn)行操作。
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