集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)作品展示

1.誰能告訴我:目前集成電路的發(fā)展方向和最新半導體制造工藝簡介目前

目前Freescale半導體公司的ITFET(Inverted T Channel-Field Effect Transistor)技術實現(xiàn)了在一個單一晶體管中結合了平面和垂直薄體結構，克服了垂直多柵晶體管所面臨的許多設計和生產(chǎn)上的挑戰(zhàn)，有望開創(chuàng)高性能、低功耗、小體積的新一代半導體器件。

通過結合CMOS的穩(wěn)定性和垂直CMOS的低漏電流等優(yōu)點，該項技術結束了平面CMOS和垂直CMOS之間的爭論，在單一器件內(nèi)實現(xiàn)了兩者的綜合優(yōu)點。 由于在垂直溝道下的平面區(qū)混合了硅，并且增加了溝道寬度，ITFET的垂直區(qū)和平面區(qū)可提供增強的電流能力，可降低寄生電阻，增強垂直溝道的機械穩(wěn)定性。

同傳統(tǒng)CMOS相比，該技術可實現(xiàn)多柵極、有更大的驅動電流，可降低漏電流，比其他平面薄體CMOS和垂直多柵CMOS具有更多優(yōu)點，如：更低的漏電流、更低的寄生電容、更高的導通電流等。該ITFET技術計劃應用于基于45nm及以上工藝的高端器件。

更多信息，請聯(lián)系Freescale的Jack Taylor，電話：001-512-996-5161, Email:jack。 taylor@ ，或參考網(wǎng)站 。

2.什麼是知識產(chǎn)權

知識產(chǎn)權已經(jīng)在市場經(jīng)濟中特別是具體到商業(yè)競爭中扮演越來越重要的作用。

也有人說：“世界未來的競爭是知識產(chǎn)權的競爭”，這從一定程度上充分說明了知識產(chǎn)權的重要性。怎樣形成核心競爭力，怎樣保持競爭優(yōu)勢，在這其中知識產(chǎn)權起到?jīng)Q定性的作用；但前提是必須充分保護所擁有的知識產(chǎn)權諸如商標、專利、著作權、集成電路布圖設計權、植物新品種權以及產(chǎn)地標記權、商業(yè)秘密權、商號權等，同時充分利用與運作，并逐漸構建自身的知識產(chǎn)權戰(zhàn)略運作體系，才能充分發(fā)揮知識產(chǎn)權對企業(yè)發(fā)展與保持競爭優(yōu)勢的巨大推動作用。

一、知識產(chǎn)權概述 知識產(chǎn)權是指人們對于自己的智力勞動所創(chuàng)造的智力成果以及生產(chǎn)經(jīng)營管理活動中的標記、信譽等依法享有的專有權利。是將無形的人類智力活動創(chuàng)造的成果與傳統(tǒng)的產(chǎn)權理論相結合而產(chǎn)生的一種新的財產(chǎn)權，其與普通財產(chǎn)權一樣也具有相應的知識財產(chǎn)標的的轉讓、收益、使用、處分等，只是其權利持有人的這些基本權利的享有和應用與普通財產(chǎn)權有著細微上的區(qū)別，特別是法律規(guī)制方面。

明確產(chǎn)權的好處在于交易的雙方能有一個合理的預期，對個人成本有一定的認知與控制，努力彌合與社會成本的偏離，促進市場活力，擴大公平競爭，推進技術轉化和交流，實現(xiàn)個體與社會的共贏。 明確知識產(chǎn)權，重視產(chǎn)權的能動作用，利用產(chǎn)權界定和制度，使其契合公司的整體發(fā)展與愿景設計及價值重組，可以進一步促進資源的使用和整合，從而使市場中的這種制度安排也即某種游戲規(guī)則最大限度的服務公司整體發(fā)展并實現(xiàn)效益最大化。

因為任何交易均存在一定風險，而最大的風險莫過于這種交易的游戲規(guī)則不明確甚或不存在，所以充分了解知識產(chǎn)權并注重其法律規(guī)制與保護，不但可以有效避免侵權糾紛，充分發(fā)揮市場效力，更可降低交易成本，增進交易機會，擴展知識產(chǎn)權的流通等。 此外，資源的使用與整合特別是知識產(chǎn)權更應該講究效率，而其受制于一定地區(qū)、國家的相應制度選擇、安排與維護，而這均需要成本，所以為最切實的利用與保護相應知識產(chǎn)權并為公司創(chuàng)益，則明晰知識產(chǎn)權就極為重要。

二、知識產(chǎn)權保護 在競爭激烈的市場環(huán)境中，在各種不正當競爭涌現(xiàn)的當下，對于自身的商標、專利、著作權作品、商業(yè)秘密、產(chǎn)地標記、廠商名稱、商號、集成電路布圖設計、植物新品種等進行有效維護與保護就顯得相當重要。必須有一個適應市場變化并嚴密的知識產(chǎn)權保護體系，同時注意收集并保存日常經(jīng)營管理活動中的相關使用證據(jù)、維權記錄等，并在出現(xiàn)侵權糾紛時選擇最佳的訴訟策略。

此處可參考白家與白象的知識產(chǎn)權紛爭中白家的慘痛教訓。 1、收集并保存使用證據(jù) 可以有效證明相關知識產(chǎn)權的最早使用；便于在侵權糾紛發(fā)生時及時、有效、準確地提供具體使用證據(jù)，以最大限度維護自身權益；有助于最佳維權策略的選擇等 2、合法、正確使用商標、專利等知識產(chǎn)權標的 只有合法的、正確的使用相關知識產(chǎn)權標的，才能形成有效的使用證據(jù)，才能得到相關法律的保護與認可，才能最終為自身利益創(chuàng)收。

3、及時將涉及公司發(fā)展愿景和多元化整合的相關知識產(chǎn)權標的進行登記、申請等法律操作手段 4、將知識產(chǎn)權標的進行交叉保護，發(fā)揮法律保護的最大效應 如將典型的著作權作品的文字、圖形等申請為相關產(chǎn)品或服務的商標，或圖文并茂的商標申請著作權登記；以及將其與相應產(chǎn)品相結合而創(chuàng)作外觀設計并申請為專利；也可將某外觀設計進行商標注冊申請；將著作權中的計算機軟件與專利進行交叉申請保護等，利用相互間的保護優(yōu)勢并克服彼此的保護漏洞，實現(xiàn)知識產(chǎn)權保護最大化，以真正維護權利持有人的相應權益，并合理有效的最大限度為其創(chuàng)造經(jīng)濟效益和企業(yè)效益及社會效益。 三、知識產(chǎn)權創(chuàng)新 創(chuàng)新是公司發(fā)展的源泉，是市場競爭力的核心，而這其中關于知識產(chǎn)權的創(chuàng)新更是重中之重，特別是對于那些研發(fā)、科技型企業(yè)。

1、著作權中的計算機軟件及其有效整合可以進一步開發(fā)順應時代、順應市場新變化、順應產(chǎn)品需求等開發(fā)并創(chuàng)作，對于進入公有領域的相應軟件的技術點進行聯(lián)想并深化，同時對于其存在的缺陷進行功能彌補與開發(fā)等都可形成新的計算機軟件或是發(fā)明專利等。 2、產(chǎn)品或服務商標應隨著新的市場需求、產(chǎn)品多元化發(fā)展、產(chǎn)品定位、產(chǎn)品差異及消費者的喜好等設計并使用能表示產(chǎn)品檔次、產(chǎn)品性能的潛在商標、備用商標以及保護性商標。

3、方法或產(chǎn)品發(fā)明、產(chǎn)品的實用新型與外觀設計等應形成自有專利為基礎，同時向與此相關的技術方向進行研發(fā)，力求實現(xiàn)一定的專利體系，以獲取市場占有率，增強技術成果轉化的能力，占據(jù)一定的競爭地位，以對抗與自身發(fā)展方向和技術研發(fā)領域相近的企業(yè)所具有的發(fā)明程度較高的專利產(chǎn)品或專利技術，并可有效實現(xiàn)因自身研發(fā)不足及在先專利的權利限制等因素制約企業(yè)發(fā)展與技術創(chuàng)新，通過專利交叉許可就可有力避免。 四、知識產(chǎn)權使用 知識產(chǎn)權的最大效應就是給權利持有人帶來可觀的經(jīng)濟效益，而其實現(xiàn)就是要通過一定的合約設計或曰制度安排所形成的交易游戲規(guī)則來進行，首先必須保證其流通，只有確保其流通性才能給相關知識產(chǎn)權交。

3.集成電路行業(yè)創(chuàng)業(yè)有哪些好的切入點

這個行業(yè)前景不錯，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2016-2021年中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》顯示， 集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，具有極強的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到人民生活、生產(chǎn)以及國防安全的方方面面。國際金融危機后，世界各國都在努力探尋經(jīng)濟轉型之路，加快培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，力爭在后危機時代的全球經(jīng)濟發(fā)展和競爭中贏得先機。擁有強大的集成電路技術和產(chǎn)業(yè)，已成為邁向創(chuàng)新型國家的重要標志。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2014年全球半導體市場規(guī)模達到3331億美元，同比增長9%，為近四年增速之最。據(jù)ICInsight統(tǒng)計的全球GDP與集成電路產(chǎn)業(yè)的年均增長率比較，可以清楚地看到集成電路產(chǎn)業(yè)增長緩慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為成熟產(chǎn)業(yè)；并且強調(diào)成本協(xié)同、強調(diào)規(guī)模經(jīng)濟的產(chǎn)業(yè)特征，也表明了這一產(chǎn)業(yè)己經(jīng)成為成熟產(chǎn)業(yè)。

兼并重組可能是集成電路產(chǎn)業(yè)最好的切入點

未來幾年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)將進入重大調(diào)整變革期，隨著投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，不少領域將形成2-3家企業(yè)壟斷局面。此外，國際企業(yè)通過構建合作聯(lián)盟、兼并重組、專利布局等方式強化核心環(huán)節(jié)控制力，市場進入壁壘進一步提高。全球集成電路產(chǎn)業(yè)依然“大者恒大”；產(chǎn)業(yè)技術革新難度加大，速度開始變緩，技術競爭愈發(fā)激烈；迅速增長的中國市場帶動著全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國效應”引領集成電路產(chǎn)業(yè)；在市場競爭的壓力下，商業(yè)模式悄然變化——眾多IDM工廠紛紛轉向“輕晶圓廠”模式或代工模式，搶入全球晶圓代工行列；全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達地區(qū)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉移的趨勢。伴隨著行業(yè)集中度越來越高，行業(yè)發(fā)展也逐步結束過去高增長和周期性波動的發(fā)展局面，開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整步伐加速，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。產(chǎn)業(yè)重心進一步向亞洲，特別是向中國大陸轉移。中國大陸將成為全球半導體市場的主要增長點，而中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球地位快速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的機遇。

4.集成電路與創(chuàng)新,發(fā)展聯(lián)系到一起

1958年美國德克薩斯儀器公司發(fā)明全球第一塊集成電路后，隨著硅平面技術的發(fā)展，20世紀60年代先后發(fā)明雙極型和MOS型兩種重要電路，創(chuàng)造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)——集成電路產(chǎn)業(yè)。

一、什么是集成電路產(chǎn)業(yè) 1、集成電路 集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或隧道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，通常用“IC”(Integrated Circuit)。 與集成電路相關的幾個概念： 晶圓：多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。

晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本，但要求材料技術和生產(chǎn)技術更高。 光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術在晶圓上刻蝕電路。

前、后工序：IC制造過程中， 晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。 線寬：4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90納米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標。

線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。 封裝：指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

2、集成電路產(chǎn)品分類 集成電路產(chǎn)品一般是以內(nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量即集成度來分類，即分成：①小型集成電路（SSI），晶體管數(shù)10~100；②中型集成電路（MSI），晶體管數(shù)100~1000；③大規(guī)模集成電路（LSI），晶體管數(shù)1000~10,0000；④超大規(guī)模集成電路（VLSI），晶體管數(shù)10,0000~。 3、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 一條完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈除了包括設計、芯片制造和封裝測試三個分支產(chǎn)業(yè)外，還包括集成電路設備制造、關鍵材料生產(chǎn)等相關支撐產(chǎn)業(yè)。

如果按照集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)業(yè)劃分，可簡單的劃分為集成電路設計業(yè)和制造業(yè)，其中制造業(yè)又衍生出代工業(yè)。目前美國仍是集成電路產(chǎn)品設計和創(chuàng)新的發(fā)源地，全球前20家集成電路設計公司大都在美國。

集成電路代工業(yè)主要分布在亞洲，其中我國臺灣地區(qū)和韓國是目前世界集成電路代工企業(yè)最重要的聚集地之一。 二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與展望 （一）全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 1、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 美國、日本、韓國和臺灣地區(qū)是當今世界集成電路產(chǎn)業(yè)的佼佼者，尤其美、日和歐洲等國家占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，掌握著設計、生產(chǎn)、裝備等核心技術。

隨著信息產(chǎn)品市場需求的增長，尤其通過通信、計算機與互聯(lián)網(wǎng)、電子商務、數(shù)字視聽等電子產(chǎn)品的需求增長，世界集成電路市場在其帶動下高速增長。2005年世界集成電路市場規(guī)模為2357億美元，預計2010年間平均每年增長不低于10%，總規(guī)模將達到4247億美元。

多年來，世界集成電路產(chǎn)業(yè)一直以3-4倍于國民經(jīng)濟增長速度迅猛發(fā)展，新技術、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前，世界集成電路大生產(chǎn)已經(jīng)進入納米時代，全球多條90納米/12英寸的生產(chǎn)線用于規(guī)模化生產(chǎn)，基于70-65納米水平線寬的生產(chǎn)技術已基本成形，Intel公司的CPU芯片已經(jīng)采用45納米的生產(chǎn)工藝。

目前，世界最高水平的單片集成電路芯片上所容納的元器件數(shù)量已經(jīng)達到80多億個。 2、集成電路技術發(fā)展趨勢 （1）集成電路設計。

目前，世界集成電路技術已經(jīng)進入納米時代，國際高端集成電路主流技術的線寬是0.13-0.25微米，國際高端集成電路領先技術的線寬是0.065-0.13微米。我國已經(jīng)能夠自行設計0.18微米、1000萬門級的集成電路，有的企業(yè)甚至已經(jīng)達到設計0.13微米的技術水平。

未來5-10年面向系統(tǒng)級芯片（SOC）的設計方法將成為技術熱點，設計線寬將達到0.045微米，芯片集成度將達到10的8-9次方，電子設計自動化（EDA）技術廣泛應用，IP復用技術將得到極大完善。 （2）芯片制造。

目前國際高端集成電路晶片直徑是12英寸，近年內(nèi)16英寸晶片將面世，納米級光刻工藝將廣泛使用，新型器件結構的產(chǎn)生將帶動新工藝產(chǎn)生。 （3）封裝。

現(xiàn)有占主流的陣列式封裝方式將讓位給芯片級、晶片級封裝，更先進的系統(tǒng)級等封裝方式將進入實用化。芯片實現(xiàn)表面貼裝，封裝與組裝界限將消失。

（二）國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主要情況及發(fā)展展望 1、基本情況 自1965年，我國研制出第一塊雙極型集成電路以來，經(jīng)過40多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)目前已初步形成了設計業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測試業(yè)三業(yè)并舉、比較協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，出現(xiàn)長江三角洲、京津地區(qū)和珠江三角洲三個相對集中的產(chǎn)業(yè)區(qū)，建立了多個國家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地。制造業(yè)的技術工藝已進入國際主流領域，設計和封裝技術接近國際水平，但我國的整體水平與國際水平相差2-3代。

目前我國已在北京和無錫分別建成代表國際領先技術水平的12英寸集成電路生產(chǎn)線，另外，湖北省和武漢市共同投資的一條12英寸生產(chǎn)線于2006年6月開工，中芯國際在上海的12英寸集成電路生產(chǎn)線擴建項目即將破土動工。 2006年中國整個半導體市場規(guī)模突破5800億元，而其中集成電路市場占了絕大部分。

2006年中國集成電路市場。